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本申请提供一种晶圆切割道的检测系统及检测方法。检测系统包括载台、散射光源、图像捕获设备及图像处理单元。载台承载待检测晶圆，待检测晶圆具有正表面及背表面，且待检测晶圆经切割以形成以多个切割道定义的多个芯片。红外光源用于照射待检测晶圆的背表面。...
该专利属于由田新技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过由田新技股份有限公司授权不得商用。

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