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本公开实施例提供了一种标准单元、半导体结构和存储器，标准单元包括：多个下层连接结构；多个中间连接结构，中间连接结构沿第一方向延伸，且多个中间连接结构沿第二方向排列；多个上层连接结构，上层连接结构沿第一方向延伸，且多个上层连接结构沿第二方向排...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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