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本公开实施例提供了一种标准单元、半导体结构和电子设备，该标准单元包括：多个底层连接结构；多个中间连接结构，且中间连接结构沿第二方向延伸；多个第一层连接结构，且第一层连接结构沿第一方向延伸；其中，标准单元应用于半导体结构，且半导体结构包括电容...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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