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本技术涉及一种芯片蓝膜分离用顶针结构，包括用于对芯片进行吸附的吸片模组和用于对蓝膜进行顶起的顶针模组，顶针模组包括设置在蓝膜下方喷水口朝向蓝膜底部的喷头，所述喷头通过加压供水模组进行供水；吸片模组包括设置在芯片上方的吸嘴；所述吸嘴、芯片和喷...
该专利属于安徽丰芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽丰芯半导体有限公司授权不得商用。

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