【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体为一种芯片蓝膜分离用顶针结构。
技术介绍
1、现有的芯片蓝膜进行分离时一般采用的顶针模组的形式，使芯片从蓝膜或uv膜上剥离。此方法步骤分为：1顶针往上顶芯片的同时，焊头吸片组件同时动作，同步真空系统通过密封的顶针帽，紧紧的吸住蓝膜,2，顶针顶到设定的高度，吸嘴真空打开，吸住芯片，3顶针下降，焊头吸嘴回到初始位置。完成焊头吸片的动作。
2、此方法存在的问题是：
3、1、顶针是金属物，容易磨损，有寿命要求。
4、2、金属顶针应力大，容易对芯片造成损伤，比如说：芯片隐裂，芯片碎角，影响芯片的电性性能。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片蓝膜分离用顶针结构，解决了上述提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片蓝膜分离用顶针结构，包括用于对芯片进行吸附的吸片模组和用于对蓝膜进行顶起的顶针模组，顶针模组包括设置在蓝膜下方喷水口朝向蓝膜底部的喷头，所述喷头通过加压供水模组进行
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【技术保护点】
1.一种芯片蓝膜分离用顶针结构，包括用于对芯片(2)进行吸附的吸片模组和用于对蓝膜(3)进行顶起的顶针模组，其特征在于：顶针模组包括设置在蓝膜(3)下方喷水口朝向蓝膜(3)底部的喷头(5)，所述喷头(5)通过加压供水模组进行供水；
2.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜分离用顶针结构，其特征在于：加压供水模组包括与外界水源连通的水泵(7)，所述水泵(7)的出水端通过电磁阀(6)与吸嘴(1)连通。
3.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜分离用顶针结构，其特征在于：顶针模组还包括包覆在喷头(5)的四周的框架(4)，所述框架(4)的底部连通有排水口(8)
4....
【技术特征摘要】
1.一种芯片蓝膜分离用顶针结构，包括用于对芯片(2)进行吸附的吸片模组和用于对蓝膜(3)进行顶起的顶针模组，其特征在于：顶针模组包括设置在蓝膜(3)下方喷水口朝向蓝膜(3)底部的喷头(5)，所述喷头(5)通过加压供水模组进行供水；
2.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜分离用顶针结构，其特征在于：加压供水模组包括与外界水源连通的水泵...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃跃，黄博恺，张贸杰，
申请(专利权)人：安徽丰芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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