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本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度１００～１５０℃，真空度０．０６～０．１ＭＰａ，脱水共混３０～１２０分钟获得基料。在常温下，基料中，加入...该专利属于华南理工大学;广州市高士实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学;广州市高士实业有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度１００～１５０℃，真空度０．０６～０．１ＭＰａ，脱水共混３０～１２０分钟获得基料。在常温下，基料中，加入...