一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度１００～１５０℃，真空度０．０６～０．１ＭＰａ，脱水共混３０～１２０分钟获得基料。在常温下，基料中，加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌１０～３０分钟制成Ａ组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌１０～３０分钟制成Ｂ组分。再取等重量份Ａ组分和Ｂ组份共混均匀，在真空度０．０６～０．１ＭＰａ下脱泡５～１０分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好，使用方便，可在常温或者高温下固化，固化物具有优良阻燃和导热性能，可广泛应用于电子电器、芯片封装、ＬＥＤ封装等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子灌封材料
，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备技术。
技术介绍
随着电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等高科技领域进一步实现高性能、高可靠性和小型化，而且工作环境更加苛刻，要求灌封件必须在低温和高温之间、高速旋转等条件下运行，这就要求灌封材料不但具有优良的耐高低温性能、机械力学性能、电绝缘性能等，而且需具备良好的导热性能和阻燃性能。 目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物，其中以环氧树脂、聚氨酯及合成橡胶的应用较广泛。硅橡胶可在很宽的温度范围内长期保持弹性，硫化时不吸热、不放热，并具有优良的电气性能和化学稳定性能，是电子电气组装件灌封的首选材料。但典型未经填充的硅橡胶的导热性能很差，导热系数只有0. 2W/m K，且阻燃性能较差，一经点燃就能完全燃烧。因此，为了获得具有较好导热和阻燃性能的电子灌封材料，常需对硅橡胶进行填充改性。目前，国内在无卤阻燃导热灌封胶方面虽有一些研究报道，但多偏重在单一的导热或阻燃。如中国专利申请CN 101054057A公开了一种高导热有机硅灌封胶，CN 101407635A公开了一种具有优良流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于具体包括以下步骤：（１）基料的制备：将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，在１００～１５０℃，真空度０．０６～０．１ＭＰａ下，共混３０～１２０分钟获得基料；　　原料的重量份数如下：　　乙烯基聚二甲基硅氧烷　１００份　　补强材料　２～２０份　　导热填料　１００～３００份　　无卤阻燃剂　５０～１００份；　　（２）Ａ组分的制备：在常温下，在步骤（１）制得的基料中，加入含氢量为０．３～１．６ｗｔ％的含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌１０～３０分钟制得Ａ组分，　　原料的重量份数如下：　　基料　１００份　　含氢硅油　...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾幸荣，陈精华，胡新嵩，林晓丹，李国一，李豫，黄德裕，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州市高士实业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]