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本发明公开一种芯片的处理方法，包括：提供一芯片；对所述芯片进行预清洗；在清洗后的芯片的表面上形成第一DLC涂层；对所述第一DLC涂层进行蚀刻；在蚀刻过程中检测所述芯片是否被溅射，并在检测到所述芯片被溅射时，停止蚀刻；在蚀刻后的第一DLC涂层...
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