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本申请公开了一种旋转DOE装置及晶圆加工隐切设备，属于半导体领域。一种旋转DOE装置包括一DOE安装盘、若干镜片安装组件、若干镜片、一弹簧挡板、若干压缩弹簧、若干调节组件和一伺服电机；弹簧挡板和镜片安装组件均设置在DOE安装盘上，弹簧挡板设...
该专利属于迈为技术（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈为技术（珠海）有限公司授权不得商用。

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