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一种半导体器件可以包括：第一堆叠件和第二堆叠件，其沿与基板的顶表面平行的第一方向交替地设置在所述基板上；以及第一焊盘和第二焊盘，其将所述第一堆叠件连接到所述第二堆叠件。所述第一堆叠件和所述第二堆叠件中的每一者可以包括：栅电极；沟道图案，其包...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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