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本申请公开了一种用于晶圆扩片的冷冻腔体及晶圆扩片设备，属于半导体领域。一种用于晶圆扩片的冷冻腔体的晶圆出入组件设置在扩片盒本体前端壁，设有能够开启和关闭的供晶圆进出的晶圆进出料口；冷气出入组件设置在后端壁输送冷风并带走散冷后的亚冷风；温度测...
该专利属于迈为技术（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈为技术（珠海）有限公司授权不得商用。

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