一种用于晶圆扩片的冷冻腔体及晶圆扩片设备制造技术

本申请公开了一种用于晶圆扩片的冷冻腔体及晶圆扩片设备，属于半导体领域。一种用于晶圆扩片的冷冻腔体的晶圆出入组件设置在扩片盒本体前端壁，设有能够开启和关闭的供晶圆进出的晶圆进出料口；冷气出入组件设置在后端壁输送冷风并带走散冷后的亚冷风；温度测试器分设在扩片盒本体内部以及出风口处；两组侧壁保温组件分别设置在扩片盒本体的两侧壁，底壁保温组件设置在扩片盒本体的底壁上，帮助形成冷冻腔体内的密闭、保温空间；保温观察顶盖设置在上壁，供观察扩片以及保证密闭、保温状态；隔水除霜组件设置在晶圆进出料口处喷射干燥空气以隔离水汽和除霜。本申请温度隔绝效果好，能够避免外界环境干扰，具有对晶圆的隔离水汽以及除霜作用。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体，涉及晶圆扩片设备，具体涉及一种用于晶圆扩片的冷冻腔体及晶圆扩片设备。

技术介绍

1、当前手机、pad、笔记本电脑等均呈现出轻薄化趋势，存储器的厚度逐渐薄化，主流厚度已经在100um以下。由于容易发生破片，传统切割工艺(sdag)无法对应如此薄的晶圆，sdbg、dbg工艺是目前存储器(nand、dram)的主流生产方式。晶圆扩片是sdbg、dbg工艺的重要一环，其目的是在研磨到最终薄片厚度后，将晶圆承载膜扩开，并保证die-die完全分断，并且分断均匀。

2、晶圆扩片时需要在特定低温环境下进行，现有晶圆扩片设备在扩片工作时无法观察晶圆冷扩的情况；保温腔体装置因为机构设计、材料使用等方面的不足受外界影响较大；且无法处理晶圆从低温环境回到常温环境时的结霜、凝集水汽等的不良影响；晶圆进出料口不方便等。因此需要一种用于晶圆扩片的新型冷冻腔体，来解决以上的问题。

技术实现思路

1、本申请旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本申请的目的在于提供一种用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆扩片的冷冻腔体，用于晶圆扩片设备，其特征在于，所述冷冻腔体包括：扩片盒本体、一晶圆出入组件、一冷气出入组件、两侧壁保温组件、一底壁保温组件、一保温观察顶盖、一隔水除霜组件以及两组以上温度测试器；

2.根据权利要求1所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述侧壁保温组件包括第一转接条、两扩片盒支撑柱、扩片盒边框、台阶组件、隔热层和侧面外罩板；

3.根据权利要求2所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述台阶组件上设有定位块；所述第一转接条的底部设有定位凹槽；所述定位块嵌设在所述定位凹槽内。

4.根据权利要求2所述的用于晶圆扩片的冷...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆扩片的冷冻腔体，用于晶圆扩片设备，其特征在于，所述冷冻腔体包括：扩片盒本体、一晶圆出入组件、一冷气出入组件、两侧壁保温组件、一底壁保温组件、一保温观察顶盖、一隔水除霜组件以及两组以上温度测试器；

2.根据权利要求1所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述侧壁保温组件包括第一转接条、两扩片盒支撑柱、扩片盒边框、台阶组件、隔热层和侧面外罩板；

3.根据权利要求2所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述台阶组件上设有定位块；所述第一转接条的底部设有定位凹槽；所述定位块嵌设在所述定位凹槽内。

4.根据权利要求2所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述扩片盒边框包括由边框底壁、边框背板以及两边框侧壁形成的方形凹槽，还包括设置在方形凹槽两端的水平支段；

5.根据权利要求1所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述冷气出入组件包括保温板、后部外罩板、进风管组件和出风管组件；

6.根据权利要求5所述的用于晶圆扩片的冷冻腔体，其特征在于，所述进风管组件包括一第一直通接头、一消音器、一转接头、一第二直通接头、一第一冷气管固定块和一第二冷气管固定块；所述消音器位于进风管组件的最内端；所述第一直通接头竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆，马林，李从政，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：