温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提供一种电连接结构及半导体封装结构，涉及半导体技术领域。该电连接结构包括第一布线层、第一介电层和第二布线层。第一布线层内具有第一传输结构；第一介电层设置在第一布线层上，且第一介电层内具有导电结构；导电结构与第一传输结构的最小间距...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。