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本发明提供了一种芯片上料设备及芯片测试系统，涉及半导体测试技术领域。承载组件安装在安装板上，安装板上设有至少一个第一配合件，限位组件包括可拆卸地安装在安装板上的底板和顶板，底板和顶板之间限定有用于对晶圆进行限位的限位空间，底板的底部设有至少...
该专利属于苏州联讯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器股份有限公司授权不得商用。

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