一种芯片上料设备及芯片测试系统技术方案

本发明专利技术提供了一种芯片上料设备及芯片测试系统，涉及半导体测试技术领域。承载组件安装在安装板上，安装板上设有至少一个第一配合件，限位组件包括可拆卸地安装在安装板上的底板和顶板，底板和顶板之间限定有用于对晶圆进行限位的限位空间，底板的底部设有至少一个第二配合件，以通过第二配合件与第一配合件的配合，使得底板可拆卸地安装在安装板上，并且顶板也可拆卸地安装在安装板上，从而可以根据不同尺寸的晶圆更换对应的限位组件，使得芯片上料设备能够兼具不同尺寸晶圆的上料，使得芯片上料设备通用化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体测试，特别是涉及一种芯片上料设备及芯片测试系统。

技术介绍

1、随着电子产品要求电子元器件需具有良好性能与可靠性，因此需要对芯片进行电性能测试。

2、现有的测试设备主要包括芯片上料设备、芯片测试设备和芯片下料设备，从而实现芯片的自动化测试。在晶圆从晶圆盒进入芯片上料设备后，为确保晶圆在输送过程中的稳定性，所以需要设计对晶圆进行限位的限位组件。现有技术中，限位组件一般只能对一种尺寸的晶圆进行限位，所以芯片上料设备一般只能针对一种尺寸的晶圆进行上料，不能兼具不同尺寸晶圆的上料，存在局限性。

技术实现思路

1、本专利技术的一个目的是要提供一种芯片上料设备，解决现有技术中芯片上料设备仅能对一种尺寸晶圆进行上料的技术问题。

2、本专利技术一个进一步的目的是实现晶圆位置的调整。

3、本专利技术的另一个目的是要提供一种具有上述芯片上料设备的芯片测试系统。

4、特别地，本专利技术提供了一种芯片上料设备，包括安装台和可滑动地安装在所述安装台上的输送机构，所述输本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片上料设备，其特征在于，包括安装台和可滑动地安装在所述安装台上的输送机构，所述输送机构包括：

2.根据权利要求1所述的芯片上料设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的芯片上料设备，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的芯片上料设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的芯片上料设备，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的芯片上料设备，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的芯片上料设备，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的芯片上料设备，其特征在于，所述承载组件还包括：

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【技术特征摘要】

1.一种芯片上料设备，其特征在于，包括安装台和可滑动地安装在所述安装台上的输送机构，所述输送机构包括：

2.根据权利要求1所述的芯片上料设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的芯片上料设备，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的芯片上料设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的芯片上料设备，其特征在于，

6...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，赵山，吴永红，孙成扬，唐仁伟，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：