温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，属于微电子封装技术领域，所述防翘曲焊接装置的构成包括顶盖、壳体、通孔、压紧机构、螺纹连杆、基板卡盘、所需焊接基板和芯片等部件。利用基板卡盘固定和支撑基板，通过所述焊接装置两边通孔对所需焊接部件加热...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。