【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子封装，具体涉及一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置。
技术介绍
1、在电子封装领域，芯片与基板的封装焊接工艺非常常见，但是存在以下问题：
2、1.芯片和基板进行焊接时，在回流焊过程中，由于基板和其他材料热膨胀系数的不同，加上黏着力的限制，易使基板发生翘曲，造成芯片与基板的焊接效果差，最终影响整个元器件的使用；
3、2.在焊接设备上，私人或个体商户在进行少量芯片和基板的焊接时，不宜使用像回流焊机这类成本高，操作复杂的设备，缺少价格低，操作简便且灵活适应于多尺寸基板的封装焊接装置。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，具有适配性广、结构简单、操作简便、成本低廉的特点。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，包括顶盖、壳体、通孔、压紧机构、螺纹连杆、基板卡盘，所述壳体上方设有顶盖，所述壳体的两侧面开设有两通孔，所述壳体的内部设置有压紧机...
【技术保护点】
1.一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，包括顶盖(1)、壳体(2)、通孔(3)、压紧机构(4)、螺纹连杆(5)、基板卡盘(6)，其特征在于：所述壳体(2)上方设有顶盖(1)，所述壳体(2)的两侧面开设有两通孔(3)，所述壳体(2)的内部设置有压紧机构(4)和卡紧机构，所述卡紧机构位于压紧机构(4)正下方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，其特征在于：所述壳体(2)上方设有顶盖(1)，所述顶盖(1)中心位置开设有螺纹孔，所述螺纹孔与压紧机构(4)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，包括顶盖(1)、壳体(2)、通孔(3)、压紧机构(4)、螺纹连杆(5)、基板卡盘(6)，其特征在于：所述壳体(2)上方设有顶盖(1)，所述壳体(2)的两侧面开设有两通孔(3)，所述壳体(2)的内部设置有压紧机构(4)和卡紧机构，所述卡紧机构位于压紧机构(4)正下方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，其特征在于：所述壳体(2)上方设有顶盖(1)，所述顶盖(1)中心位置开设有螺纹孔，所述螺纹孔与压紧机构(4)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，其特征在于：所述压紧机构(4)包括主杆，所述主杆上设有旋钮，所述主杆上设有卡槽结构，所述卡槽结构上设置有支撑脚架(41)，所述卡槽结构内开设有滑槽，支撑脚架(41)通过滑槽与卡槽结构滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭琳峰，余胜涛，黄文俊，方杨宾，黄俊，谢伟良，张昱，杨冠南，崔成强，黄光汉，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：
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