温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种包含两种不同黏合剂的半导体封装。所述半导体封装可包括：封装组件，具有接合至衬底的半导体管芯；第一黏合剂，位于衬底之上；热量转移层，位于封装组件上；以及盖，藉由第二黏合剂而贴合至衬底。第一黏合剂可包围封装组件及热量转移层。盖可包括顶部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。