【技术实现步骤摘要】
本技术的实施例涉及半导体封装。
技术介绍
1、集成电路的形成包括在半导体芯片上形成集成电路装置，且然后将半导体芯片锯切成装置管芯。可将装置管芯接合至封装组件(例如中介层、封装衬底、印刷电路板或类似组件)。为了保护装置管芯及将装置管芯接合至封装组件的接合结构，可使用包封体(例如模制化合物、底部填充胶或类似材料)来包封装置管芯。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种半导体封装，包括封装组件，包括半导体管芯；衬底，接合至所述封装组件的第一侧；第一黏合剂，位于所述衬底之上，其中所述第一黏合剂在俯视图中包围所述封装组件；热量转移层，位于所述封装组件的第二侧上，其中所述第一黏合剂在所述俯视图中包围所述热量转移层；以及盖，包括：顶部部分，位于所述热量转移层及所述第一黏合剂上；以及底部部分，藉由第二黏合剂而贴合至所述衬底，其中所述第二黏合剂的材料不同于所述第一黏合剂的材料，且其中所述底部部分在所述俯视图中包围所述第一黏合剂。
2、本技术实施例提供一种半导体封装，包括中介层；封装组件，接合至所...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一黏合剂的杨氏模数大于所述第二黏合剂的杨氏模数。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一黏合剂包括四个段，其中所述四个段中的每一段与所述四个段中的两个邻近段相交，且其中所述四个段中的每一段延伸超过所述四个段中的每一邻近段的外边缘。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第二黏合剂环绕所述第一黏合剂，且其中所述第二黏合剂包括藉由两个开口而彼此实体地分离的两个部分。
5.根据权利要求1所述的半导体封装...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一黏合剂的杨氏模数大于所述第二黏合剂的杨氏模数。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一黏合剂包括四个段，其中所述四个段中的每一段与所述四个段中的两个邻近段相交，且其中所述四个段中的每一段延伸超过所述四个段中的每一邻近段的外边缘。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第二黏合剂环绕所述第一黏合剂，且其中所述第二黏合剂包括藉由两个开口而彼此实体地分离的两个部分。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖一寰，谢秉颖，陈志豪，王卜，郑礼辉，施应庆，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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