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本披露内容的各方面提供一种用于通过校正晶片形状来改进图案化的叠加对准的方法。例如，该方法可以包括接收晶片，该晶片具有带有至少部分制造的半导体器件的工作表面以及与工作表面相反的背侧表面。该方法还可以包括在背侧表面上形成第一应力源膜。第一应力源...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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