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一种利用多孔氧化铝模板实现半导体材料上图形转移的方法，包括如下步骤：１：取一铝片，清洗和抛光；２：利用阳极氧化铝的方法在铝片上第一次阳极氧化，制作多孔氧化铝膜；３：将第一次阳极氧化形成的多孔氧化铝膜溶解掉；４：利用阳极氧化铝的方法在铝片上第...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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