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本技术公开了一种基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构及电路板，其中的厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的电子器件和塑封体，所述塑封体将所述电子器件塑封包裹在内，在所述基板上设置有通槽，在所述芯片的底面设置有凸出的散热模块，...
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