基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构及电路板制造技术

本技术公开了一种基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构及电路板，其中的厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的电子器件和塑封体，所述塑封体将所述电子器件塑封包裹在内，在所述基板上设置有通槽，在所述芯片的底面设置有凸出的散热模块，所述散热模块的一端与芯片的底面连接，当芯片的底面连接到基板上后，所述散热模块的另外一端伸入到基板上的通槽中，从而将芯片产生的热量传导出去。本技术结构稳定可靠且能将工作过程中产生的热量很好的传递出去，提高了芯片的散热性能，保证了芯片封装的可靠性，从而提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于sip封装技术的芯片封装结构及安装有所述芯片封装结构的电路板，尤其涉及一种基于sip封装技术的厚膜塑封芯片封装结构及安装有所述芯片封装结构的电路板，属于sip封装。

技术介绍

1、sip（system-in-package）是一种系统级封装技术，用于将多个芯片、组件或模块集成在同一封装中，从而形成一个完整的功能单元。sip通过直接在芯片级别进行封装，提供了更高的集成度和性能。

2、当需要封装的电子器件厚度较大时，塑封料厚度也相对较厚，其厚度h可超过1mm，有时可达4mm甚至更厚。因此，厚膜塑封芯片技术采用一层相对较厚的塑料薄膜作为封装材料，其具有良好的物理性能和化学稳定性，能够有效防止芯片受到机械损伤、湿度侵害和化学腐蚀等，能够提供一定程度的冲击吸收和振动缓冲，增强芯片的抗震动和抗冲击性能，耐受较高的温度，具有较低的热膨胀系数，能够提供一定的尺寸稳定性。

3、如图1所示，现有技术中，首先是将电容1、电阻2、电感3等电子器件以表面贴装的方式焊接在基板4上，随后将芯片5用粘片胶6贴在基板上，之后通过引线7键合的方式将芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的电子器件和塑封体，所述塑封体将所述电子器件塑封包裹在内，其特征在于：在所述基板上设置有通槽，在所述芯片的底面设置有凸出的散热模块，所述散热模块的一端与芯片的底面连接，当芯片的底面连接到基板上后，所述散热模块的另外一端伸入到基板上的通槽中，从而将芯片产生的热量传导出去。

2.根据权利要求1所述的基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，其特征在于：所述芯片采用正装芯片。

3.根据权利要求1所述的基于SiP封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，其特征在于：所述散热模块设置为导热块。

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【技术特征摘要】

1.一种基于sip封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的电子器件和塑封体，所述塑封体将所述电子器件塑封包裹在内，其特征在于：在所述基板上设置有通槽，在所述芯片的底面设置有凸出的散热模块，所述散热模块的一端与芯片的底面连接，当芯片的底面连接到基板上后，所述散热模块的另外一端伸入到基板上的通槽中，从而将芯片产生的热量传导出去。

2.根据权利要求1所述的基于sip封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，其特征在于：所述芯片采用正装芯片。

3.根据权利要求1所述的基于sip封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，其特征在于：所述散热模块设置为导热块。

4.根据权利要求3所述的基于sip封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，其特征在于：所述导热块采用铜块。

5.根据权利要求1所述的基于sip封装技术的厚膜塑封芯片封装结构，其特征在于：所述散热模块与芯片底面相接触的面积＜芯片底面的底面面积,使得芯片的底面形成部分外露于散热模块的外露面，在所述外露面上设置有粘接胶，安装时，通过所述粘接胶将芯片的底面胶粘到基板上，使得芯片的底部与基板连接，散热模块伸入到通槽中。

6.根据权利要求5所述的基于sip封装技术的厚膜塑封芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊湘锋，余佳，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：