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本技术提供一种能够抑制金属箔层的破损的多层基板以及电子设备。第1区域具有层叠体在第1折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠外周侧的构造。第2区域具有层叠体在第2折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠内周侧的构造。在第1区域中，第1金属箔...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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