多层基板以及电子设备制造技术

技术编号：42012405 阅读：27 留言：0更新日期：2024-07-12 12:31

本技术提供一种能够抑制金属箔层的破损的多层基板以及电子设备。第1区域具有层叠体在第1折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠外周侧的构造。第2区域具有层叠体在第2折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠内周侧的构造。在第1区域中，第1金属箔层位于比层叠体的层叠方向上的中央靠外周侧。在第2区域中，第2金属箔层位于比层叠体的层叠方向上的中央靠外周侧。在第2区域中，第2金属箔层和第2主面的距离比第2金属箔层和第1主面的距离短。第1方向与第1折线形成的角度比第1方向与第2折线形成的角度大。第2方向与第2折线形成的角度比第2方向与第1折线形成的角度大。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及具有层叠了多个绝缘体层的构造的多层基板以及具备该多层基板的电子设备。

技术介绍

1、作为以往的关于多层基板的专利技术，例如，已知有在专利文献1记载的柔性印刷基板。该柔性印刷基板在两条折线处折弯。两条折线在不同的方向上延伸。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2006-5134号公报

技术实现思路

1、技术要解决的问题

2、不过，专利文献1记载的柔性印刷基板在其内部具备导电材料。在这样的柔性印刷基板中，在柔性印刷基板折弯时，希望抑制导电材料破损。

3、因此，本技术的目的在于，提供一种能够抑制金属箔层的破损的多层基板以及电子设备。

4、用于解决问题的技术方案

5、本技术的一个方式涉及的多层基板具备：

6、层叠体，具有层叠了多个绝缘体层的构造，并且具有在所述多个绝缘体层的层叠方向上排列的第1主面以及第2主面；

7、第1金属箔层，设置在所述层叠体，且在所述层叠...

【技术保护点】

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

6.根据权利要求2至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

7.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

8.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

9.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】