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本发明公开了一种薄膜层的裁切方法，涉及薄膜裁切技术领域，以解决由于薄膜过脆，因此在对大尺寸的ABF薄膜剪切过程中，易导致大尺寸的ABF薄膜碎裂，进而导致获得的条状ABF薄膜样品碎裂，条状ABF薄膜样品质量不合格的问题。所述薄膜层的裁切方法包...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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