【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄膜裁切,尤其涉及一种薄膜层的裁切方法。
技术介绍
1、在对脆性薄膜材料进行物性测试时,需要将由脆性薄膜材料制成薄膜条状样品。例如,对于abf材料。现有技术中,通常利用双面设置的铜箔将abf材料压合,以形成铜箔、abf材料和铜箔的叠层结构。接着,对上述叠层结构进行固化处理,此时abf材料形成大尺寸的abf薄膜(ajinomoto build-up film)。然后,将双面设置的铜箔去除,仅留下大尺寸的abf薄膜。之后,对大尺寸的abf薄膜进行剪切,以获得满足实际需要的尺寸的条状abf薄膜样品。
2、但是,由于薄膜过脆,因此在对大尺寸的abf薄膜剪切过程中,易导致大尺寸的abf薄膜碎裂,进而导致获得的条状abf薄膜样品碎裂,条状abf薄膜样品质量不合格。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种薄膜层的裁切方法,用于降低或消除最终裁切获得的条状abf薄膜样品碎裂的概率,以确保获得的条状abf薄膜样品的质量。
2、为了实现上述目的,本专利技术提供了一
...【技术保护点】
1.一种薄膜层的裁切方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:
3.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:
4.根据权利要求2或3所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,在两个所述薄膜材料上分别设置第二材料层后,所述薄膜层的裁切方法还包括:对所述薄膜材料进行固化处理,以获得固化后的薄膜层;
5.根据权利要求1至3任一项所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,所述第一材料层包括铜第一材料层或铝第一材料层;
6.根据权利要求3所述的薄膜
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜层的裁切方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:
3.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:
4.根据权利要求2或3所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,在两个所述薄膜材料上分别设置第二材料层后,所述薄膜层的裁切方法还包括:对所述薄膜材料进行固化处理,以获得固化后的薄膜层;
5.根据权利要求1至3任一项所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,所述第一材料层包括铜第一材料层或铝第一材料层;
6.根据权利要求3所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,所述第三材料层包括铜第三材料层或铝第三材料层;所述第三材料层的厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员:于中尧,杨芳,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:
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