一种薄膜层的裁切方法技术

技术编号:42004240 阅读:14 留言:0更新日期:2024-07-12 12:26
本发明专利技术公开了一种薄膜层的裁切方法,涉及薄膜裁切技术领域,以解决由于薄膜过脆,因此在对大尺寸的ABF薄膜剪切过程中,易导致大尺寸的ABF薄膜碎裂,进而导致获得的条状ABF薄膜样品碎裂,条状ABF薄膜样品质量不合格的问题。所述薄膜层的裁切方法包括:获取薄膜结构;薄膜结构包括依次层叠设置的第一材料层、薄膜层和第二材料层;第一材料层和第二材料层分别与薄膜层键合连接;利用固定装置压合固定薄膜结构,固定装置具有至少两个间隔分布的裁切缝隙;沿裁切缝隙的边缘裁切薄膜结构,以获得裁切后薄膜结构;裁切后薄膜结构完全被固定装置压合固定;处理裁切后薄膜结构,以去除第一材料层和第二材料层并获得多个薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜裁切,尤其涉及一种薄膜层的裁切方法


技术介绍

1、在对脆性薄膜材料进行物性测试时,需要将由脆性薄膜材料制成薄膜条状样品。例如,对于abf材料。现有技术中,通常利用双面设置的铜箔将abf材料压合,以形成铜箔、abf材料和铜箔的叠层结构。接着,对上述叠层结构进行固化处理,此时abf材料形成大尺寸的abf薄膜(ajinomoto build-up film)。然后,将双面设置的铜箔去除,仅留下大尺寸的abf薄膜。之后,对大尺寸的abf薄膜进行剪切,以获得满足实际需要的尺寸的条状abf薄膜样品。

2、但是,由于薄膜过脆,因此在对大尺寸的abf薄膜剪切过程中,易导致大尺寸的abf薄膜碎裂,进而导致获得的条状abf薄膜样品碎裂,条状abf薄膜样品质量不合格。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种薄膜层的裁切方法,用于降低或消除最终裁切获得的条状abf薄膜样品碎裂的概率,以确保获得的条状abf薄膜样品的质量。

2、为了实现上述目的,本专利技术提供了一种薄膜层的裁切方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种薄膜层的裁切方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:

3.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:

4.根据权利要求2或3所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,在两个所述薄膜材料上分别设置第二材料层后,所述薄膜层的裁切方法还包括:对所述薄膜材料进行固化处理,以获得固化后的薄膜层;

5.根据权利要求1至3任一项所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,所述第一材料层包括铜第一材料层或铝第一材料层;

6.根据权利要求3所述的薄膜层的裁切方法,其特征...

【技术特征摘要】

1.一种薄膜层的裁切方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:

3.根据权利要求1所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,获取薄膜结构包括:

4.根据权利要求2或3所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,在两个所述薄膜材料上分别设置第二材料层后,所述薄膜层的裁切方法还包括:对所述薄膜材料进行固化处理,以获得固化后的薄膜层;

5.根据权利要求1至3任一项所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,所述第一材料层包括铜第一材料层或铝第一材料层;

6.根据权利要求3所述的薄膜层的裁切方法,其特征在于,所述第三材料层包括铜第三材料层或铝第三材料层;所述第三材料层的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员:于中尧杨芳
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
类型:发明
国别省市:

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