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包含双深度漏极选择层级隔离结构的三维存储器器件及其形成方法技术
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下载包含双深度漏极选择层级隔离结构的三维存储器器件及其形成方法的技术资料
文档序号:42003044
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一种三维存储器器件包括:绝缘层和导电层的交替堆叠;存储器开口,该存储器开口竖直延伸穿过该交替堆叠;以及存储器开口填充结构,该存储器开口填充结构定位在该存储器开口中的相应存储器开口内。复合漏极选择层级隔离结构将每个漏极选择层级导电层分成相应多...
该专利属于桑迪士克科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过桑迪士克科技有限责任公司授权不得商用。
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