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本申请实施例提供了一种横向SiC‑JFET器件,包括:基底;第二掺杂类型的第二外延层;位于所述第二外延层内且横向设置的第一掺杂类型的源极接触、沟道区和漏极接触;第二掺杂类型的栅极,形成在所述沟道区内,所述栅极的底面具有栅极下凸起;其中,所述...该专利属于苏州华太电子技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州华太电子技术股份有限公司授权不得商用。
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本申请实施例提供了一种横向SiC‑JFET器件,包括:基底;第二掺杂类型的第二外延层;位于所述第二外延层内且横向设置的第一掺杂类型的源极接触、沟道区和漏极接触;第二掺杂类型的栅极,形成在所述沟道区内,所述栅极的底面具有栅极下凸起;其中,所述...