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本技术提供的MEMS封装结构，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和容纳盖，其中基板上设置有凸台，ASIC芯片贴设在基板上，并与凸台间隔设置；MEMS芯片贴设在凸台上，并与基板相间隔，且MEMS芯片...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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