MEMS封装结构制造技术

本技术提供的MEMS封装结构，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和容纳盖，其中基板上设置有凸台，ASIC芯片贴设在基板上，并与凸台间隔设置；MEMS芯片贴设在凸台上，并与基板相间隔，且MEMS芯片底侧形成有音腔；容纳盖设置在基板上，并在内部形成有容纳腔，MEMS芯片和ASIC芯片容纳在容纳腔中，容纳盖上设置有进音孔，进音孔与容纳腔连通。相较于现有技术，本技术由于在基板上设置有凸台，以凸台作为MEMS芯片的贴装点位，能够抬升MEMS芯片的底部的音腔的容积，进而提升其底部声压空间，以提升MEMS芯片灵敏度和信噪比。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种mems封装结构。

技术介绍

1、随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风包括mems(微机电系统，micro electro mechanical system)芯片，且mems芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，mems芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号。

2、现有mems硅麦产品设计声音从单孔/单个方向，进入mems芯片和容纳盖内部，由于mems芯片的音腔体积有限，当声音信号非常弱时，声压信号就越弱，从而导致mems硅麦产品，灵敏度和信噪比下降。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种mems封装结构，其能够大幅提升灵敏度和信噪比。

2、本技术的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本技术提供一种mems封装结构，包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片跨接在所述ASIC芯片和所述凸台之间，并堆叠在所述ASIC芯片和所述凸台上。

3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片相对于所述基板的高度与所述凸台的高度相同。

4.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片上设置有第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述ASIC芯片连接，以使所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接，所述第二连接线与所述基板连接，以使所述MEMS芯片与所述基板电连...

【技术特征摘要】

1.一种mems封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述mems芯片跨接在所述asic芯片和所述凸台之间，并堆叠在所述asic芯片和所述凸台上。

3.根据权利要求2所述的mems封装结构，其特征在于，所述asic芯片相对于所述基板的高度与所述凸台的高度相同。

4.根据权利要求2所述的mems封装结构，其特征在于，所述mems芯片上设置有第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述asic芯片连接，以使所述asic芯片与所述mems芯片电连接，所述第二连接线与所述基板连接，以使所述mems芯片与所述基板电连接。

5.根据权利要求2所述的mems封装结构，其特征在于，所述asic芯片上设置有第三连接线，所述第三连接线连接至所述基板，以使所述asic芯片与所述基板电连接。

6.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述mems芯片在所述基板上的投影与凸台重叠，并与所述asic芯片相间隔，所述me...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，汪明进，魏宇晖，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：