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本技术涉及晶圆测温结构，包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设置连续的线槽，所述线槽内嵌入光纤，所述光纤上设置若干个预设位置的光栅，所述光栅即所述晶圆的测温点，用于测温，所述光纤上任意点的曲率半径大于其所能承受的最小弯折曲率半径；所述线槽包括起...
该专利属于涌淳半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过涌淳半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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