温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种封装结构及其形成方法、半导体结构。所述封装结构包括：第一基板；第二基板，位于所述第一基板上方；封装体，位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述封装体包括半导体芯片、功能器件以及位于所述半导体芯片至少一侧的多个第一互联结构，所述...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。