温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种改善硅晶圆贴合精度的装置，包括定位基座和套设于所述定位基座外侧的定位圈；所述定位基座上设有多个定位pin，所述定位pin用于对硅晶圆进行定位，确保定位后所述硅晶圆与所述定位基座保持同心状态；所述定位圈上设有多个定位块，所述定...
该专利属于郑州合晶硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州合晶硅材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。