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公开了半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括：第一衬底，在第一衬底的第一表面上具有第一焊盘；第二衬底，在第一衬底上并且在第二衬底的第二表面上具有多个第二焊盘；以及连接端子，在第一衬底和第二衬底之间并且相应地将第一焊盘联接到第二焊盘。每个连...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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