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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:41933998
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半导体装置1具备具有第1主面(10a)和第2主面(10b)的半导体层(10)、以及沟槽栅极(30)。半导体层具有n型的漂移区域(12)、以及比漂移区域靠第1主面侧设置的p型的体区域(14)。沟槽栅极设置在从半导体层的第1主面将体区域贯通而达...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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