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本发明涉及一种用于激光雷达系统的发射装置的封装结构，该封装结构包括光源芯片；还包括导电基板，其中该光源芯片被置于该导电基板上并与该导电基板电连接；还包括引脚，其中该引脚与该导电基板电连接以为该光源芯片提供供电和信号的通道；还包括导热绝缘层，...
该专利属于北京一径科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京一径科技有限公司授权不得商用。

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