【技术实现步骤摘要】
本公开涉及激光雷达系统，更具体而言涉及用于激光雷达系统的激光器封装装置以及方法。
技术介绍
1、激光雷达系统，又称为激光探测和测距(lidar或ladar)系统，是发射激光束以探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统，是集光学器件、机械结构、电气和软件控制于一体的光学仪器。激光雷达的工作原理是向目标发射探测信号，然后将接收到的从目标反射回来的信号(目标回波)与发射信号进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息，如目标距离、方位、高度、速度等参数。
2、激光雷达的发射装置是系统内至关重要的组成部分，发射装置的功率、效率、发散角等参数直接决定了系统的测距精度、测距范围等系统性能参数。在设计激光雷达的发射装置时，需要同时考虑光学效率、结构定位可实现度、散热、驱动信号通路等参数的兼容，其中激光器的封装形式会极大程度影响激光发射装置的性能，因此合理的激光器封装形式设计可以极大地提高激光雷达系统的性能和效率。
技术实现思路
1、为了解决对于应用于激光雷达系统的激光器的封装的光学效率、结构...
【技术保护点】
1.一种用于激光雷达系统的发射装置的光源芯片的封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述引脚与所述发射装置的PCB驱动板电连接，所述PCB驱动板具有凹入部，所述光源芯片、所述导电基板和所述导热绝缘层的堆叠被设置在所述PCB驱动板的所述凹入部中。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述PCB驱动板被固定到所述发射装置的金属壳体，所述导热绝缘层与所述金属壳体接触。
4.根据权利要求1所述的封装结构，进一步包括树脂结构，所述树脂结构封装所述光源芯片、所述导电基板和所述引脚的至少一部分。
5.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光雷达系统的发射装置的光源芯片的封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述引脚与所述发射装置的pcb驱动板电连接，所述pcb驱动板具有凹入部，所述光源芯片、所述导电基板和所述导热绝缘层的堆叠被设置在所述pcb驱动板的所述凹入部中。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述pcb驱动板被固定到所述发射装置的金属壳体，所述导热绝缘层与所述金属壳体接触。
4.根据权利要求1所述的封装结构，进一步包括树脂结构，所述树脂结构封装所述光源芯片、所述导电基板和所述引脚的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述引脚包括正极引脚和负极引脚，所述光源芯片具有正极和负极，所述光源芯片的正极与所述正极引脚连接，所述光源芯片的负极与所述负极引脚连接。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述光源芯片的一个极通过所述导电基板的一部分被连接到第一引脚，所述光源芯片通过引线被键合到与所述导电基板的另一部分连接的第二引脚，其中所述第一引脚和第二引脚中的一个为正极引脚并且另一个为负极引脚。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其中所述导电基板的所述一部分与所述第一引脚一体形成或通过引线键合来连接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述导热绝缘层的热膨胀系数与所述光源芯片的热膨胀系数接近，并且比pcb驱动板的热膨胀系数低一个数量级以上。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述导热绝缘层填充有相变材料。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述导电基板是陶瓷基板，所述光源芯片通过芯片贴胶被贴片粘结到所述陶瓷基板，所述芯片贴胶与所述陶瓷基板之间设置有薄膜电极。
11.根据权利要求1中所述的封装结构，其中所述引脚具有鸥翼状的弯折部分，所述弯折部分的尺寸被设计使得不需要在所述金属壳体上设置金属凸台即可满足所述光源芯片的光路条件。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其中在所述金...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺一鸣，牛郁岭，李操，张乃川，石拓，
申请(专利权)人：北京一径科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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