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本公开提供一种集成电路器件。集成电路器件包括半导体衬底、在所述半导体衬底中的多个光探测区域及在所述半导体衬底中的隔离结构。隔离结构在所述多个光探测区域之间延伸并且具有垂直轮廓，其包括在垂直向上彼此间隔的多个转折节点。所述多个转折节点包括上部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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