温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种半导体封装。半导体封装包括衬底及集成电路管芯。衬底阻焊剂具有暴露衬底的接合表面的衬底接合接垫的衬底阻焊剂开口，并且管芯阻焊剂具有暴露集成电路的管芯接合表面的管芯接合接垫的管芯阻焊剂开口。球栅阵列通过管芯阻焊剂开口和衬底阻焊剂开...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。