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本发明提供一种半导体装置。半导体装置可以包括：绝缘基板，其形成为上表面暴露在模塑部的外部；半导体芯片，其形成在所述绝缘基板的下表面上；漏极连接引线，其一部分在所述绝缘基板的下表面形成形状为沿着第一方向或垂直于所述第一方向的第二方向延伸的接合...
该专利属于株式会社电源大师所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电源大师授权不得商用。

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