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一种集成电路装置可包括衬底上的晶体管以及电连接至晶体管的电容器结构。电容器结构可包括第一电极、第一电极上的电介质层结构、和电介质层结构上的第二电极。电介质层结构可包括交替地堆叠的多个第一电介质层和多个第二电介质层。多个第一电介质层可包括铁电...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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