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本发明涉及一种晶片工艺腔室的零部件分离装置，包括：底座部件；外壳，设置在所述底座部件的上面，并且具有上部开口的柱形状；操作轴，贯通设置在形成在所述外壳一侧部的轴设置部；升降部件，通过齿轮及螺丝组件与所述操作轴连接，根据所述操作轴的旋转方向上...
该专利属于盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司授权不得商用。

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