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本发明提供一种冷却腔室、晶圆冷却方法以及半导体工艺设备,包括:腔体,腔体内部包括冷却空间;基座,设置于冷却空间中,用于承载托盘;第一冷却结构,设置于基座中,用于对置于基座上的托盘进行冷却;第二冷却结构,设置于冷却空间中,且位于基座上方,用于...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种冷却腔室、晶圆冷却方法以及半导体工艺设备,包括:腔体,腔体内部包括冷却空间;基座,设置于冷却空间中,用于承载托盘;第一冷却结构,设置于基座中,用于对置于基座上的托盘进行冷却;第二冷却结构,设置于冷却空间中,且位于基座上方,用于...