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本发明的CPU镀层的形成方法，包括：封装CPU并将所述CPU的待处理表面暴露；清洗所述待处理表面；以及在具有负压的真空腔室内对所述待处理表面进行镀膜形成镀层，所述镀层为SiO2、TiO2、Al2O3中的一种或多种。本发明在CPU的预定表面上...
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