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一种半导体封装包括：第一基板，包括硅；第一绝缘层，与第一基板接触，第一绝缘层包括氧化硅，第一绝缘层具有第一浓度的硅；第二绝缘层，与第一绝缘层接触，第二绝缘层包括氧化硅，第二绝缘层具有第二浓度的硅，第二浓度低于第一浓度；以及在第二绝缘层上的结...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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