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本发明半导体晶圆的减薄方法，包括：清洗半导体晶圆，所述半导体晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；在半导体晶圆的所述第二表面贴附抗酸膜；以及控制研磨盘对所述第一表面进行研磨，在研磨的同时向所述第一表面喷洒酸性腐蚀液。本发明可以减...
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