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本技术实施例提供一种LED倒装芯片，属于LED芯片技术领域。所述LED倒装芯片包括：由同一衬底并列连接的两个芯片；每两个相邻芯片通过在衬底上开设的凹槽隔开；各芯片均包括底部的电极结构和外延层结构。本技术方案针对现有方案中因为芯片尺寸越来越小...
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