LED倒装芯片制造技术

本技术实施例提供一种LED倒装芯片，属于LED芯片技术领域。所述LED倒装芯片包括：由同一衬底并列连接的两个芯片；每两个相邻芯片通过在衬底上开设的凹槽隔开；各芯片均包括底部的电极结构和外延层结构。本技术方案针对现有方案中因为芯片尺寸越来越小，导致基板焊盘尺寸更小，严重影响芯片焊接的强度的问题，将两个芯片通过同一个衬底连接成为一个整体，使得单个单元的尺寸增大，提高焊接强度。也通过在一个单元上整合两个芯片的方式，实现了同一时间执行两个芯片固晶，从而在整体上提高了固晶效率。解决了现有LED芯片倒装封装技术方案中存在的固晶时间长和焊接强度低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led芯片，具体地涉及一种led倒装芯片。

技术介绍

1、led即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，led具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点。

2、然而倒装封装技术中，受限于刷锡工艺的锡膏的使用时间(≤8小时)，固晶时间较长时，芯片会被吸嘴带回，根本无法固晶，已经固晶完成的，由于等待时间较长，也会严重影响焊接强度，严重限制了做产业化的集成板尺寸，导致在终端贴屏时，只能选用多个小尺寸的集成板拼接成大尺寸的屏组，大尺寸的屏组装时拼缝较多。另外led芯片尺寸越来越小，导致基板焊盘尺寸更小，严重影响芯片焊接的强度。针对现有led芯片倒装封装技术方案中存在的固晶时间长和焊接强度低的问题，需要创造一种新的led倒装芯片。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的是提供一种led倒装芯片，以解决现有led芯片倒装封装技术方案中存在的固晶时间长和焊接强度低的问题。

2、为了实现上述目的，本技术实施例提供一种led倒装芯片，所述倒装芯片包括：由本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED倒装芯片，其特征在于，所述LED倒装芯片包括：

2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片，其特征在于，各芯片均包括一个P电极和一个N电极。

3.根据权利要求1所述的LED倒装芯片，其特征在于，凹槽的宽度与该凹槽两侧的芯片的尺寸和点间距相关。

4.根据权利要求1所述的LED倒装芯片，其特征在于，芯片的厚度相同，凹槽的深度为芯片厚度的1/2。

5.根据权利要求1所述的LED倒装芯片，其特征在于，各芯片基于相同的方向布置。

6.根据权利要求5所述的LED倒装芯片，其特征在于，凹槽设置在各芯片的衬底方向。

7.根...

【技术特征摘要】

1.一种led倒装芯片，其特征在于，所述led倒装芯片包括：

2.根据权利要求1所述的led倒装芯片，其特征在于，各芯片均包括一个p电极和一个n电极。

3.根据权利要求1所述的led倒装芯片，其特征在于，凹槽的宽度与该凹槽两侧的芯片的尺寸和点间距相关。

4.根据权利要求1所述的led倒装芯片，其特征在于，芯片的厚度相同，凹槽的深度为芯片厚度的1/2。

5.根据权利要求1所述的led倒装芯片，其特征在于，各芯片基于相同的方向布置。

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡寅，胡恒广，曹正芳，
申请(专利权)人：旭显未来北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：