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本发明提供一种能够减少裸芯片的裂纹缺陷、缺口缺陷的技术。半导体制造装置包括：晶片保持台，其保持贴附有裸芯片的切割带；顶推单元，其具有与所述切割带接触的多个块、独立地向所述多个块传递上下运动的多个驱动轴、独立地向所述多个驱动轴传递上下运动的多...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

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